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日研制出低成本印刷基板LED构装的新技术

日本电子机器EMS大厂SIIX开消声室发出可将LED置于印刷基板上来实现低成本构装的新技术。利用独创可以在冲击后将废试样带出实验机外的手法，在已加工的印刷基板上可同时冷却不耐热的LED，还可利用基板下方的热度进行焊锡工程，不需使用以往高价的激光焊锡机器。LED被视为是耗电小的下一代照明技术，不过因高成本为其普及的瓶颈，新技术的开发有助于普及化的进展。

新技术在构装不耐热电子零件时，采用的印刷基板为一般的Glass?Epoxy树脂制 FR-4 基板。在该基板上挖出最大直径8mm的孔洞，之后埋入铜Pin，其上再放上LED。由Pin下方加热，以该热传导进行焊锡。因不含铅的焊锡融点即使加热至摄氏230℃，LED组件表面的温度只会停留在70℃左右，不会因热度过高而出现劣化。

目前为止于Glass?Epoxy树脂制基板上构装LED，曾评估过以价格便宜的树脂，埋入孔洞的方法，但因容易出现缝温度计隙使热传磨练电器装备的绝缘层抗压强度导变得困难，为其困难点所在。SIIX于是加以改良施以铜Pin来增加其强度家具拉手，在基从而提高行业竞争力板埋入铜Pin并下功夫使之不出现缝隙。新技术为使焊锡融开，于是改造从上下方加热的 Reflow炉 ，使之可于上方进行冷却使用。在基板上放置LED及焊锡就可同时黏结，并可在数秒内完成数十个的黏结。

以往的LED要构装于基板时，大多使用不易发热激光光线的焊锡机器，使用激光将一个LED组件构装于基板上，需花1秒以上的时间。而且为使LED于基板上容易散热，也多使用铝制基板。若使用新技术，就不需利用高价位的激光焊锡机器及铝基板，而且可提高生产效率，更可大幅降低生产成本。世界照明大厂OSRAM也决定采用新技术，SIIX还积极将该技术推展至其它照明制造厂。SIIX为日本EMS的大厂，2008年12月的营收预计上看1500亿日币，更希望可以借助新技术的推展，跨足LED产业。真皮脚垫